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联发科晨星高通竞逐TD芯片

发布时间:2020-02-11 03:05:38 阅读: 来源:布贴厂家

除了联芯科技正式推出自家设计的TD解决方案外,手机业界盛传,联发科也将推出自家TD解决方案,刚刚送第一上市的晨星TD芯片也将在年底问世,甚至全球3G芯片龙头高通的TD芯片将在今年进行试验,预计明年将正式进入量产阶段。不过在TD领域,高通将直接跳过3G,直接推出下一世代4GTD-LTE芯片,整个TD芯片市场将进入完全竞争时代。

根据中国移动官方统计,进入下半年后,TD用户数增加快速,尤其近两个月来,TD每个月新增加的用户数都超过百万户,其中6月单月新增114万户用户,7月单月新增137万户,而截至今年7月底为止,TD总用户数已经累计增加至1,183.4万户,由于TD用户数近期成长快速,也让欲推出TD解决方案的芯片厂商,更加跃跃欲试。

其中大唐集团旗下手机韧体厂联芯科技近日正式推出自家设计的TD解决方案,由于报价压低到9美元左右,让市场震惊。据了解,在大陆,以推出高端智能型手机著称的宇龙酷派,已经选定联芯自行开发的TD芯片,预计近期第一款采用联芯芯片的TD手机将正式问世。

业者表示,随着联芯自家芯片的推出,过去联芯与联发科合作,双方共同推出TD芯片的战略伙伴关系也几乎将走入历史。因为为了减缓联芯单飞的冲击,联发科内部也有两个团队在进行TD芯片开发,其中一个团队负责与联芯科技合作,另一个团队则独立开发TD芯片的完整解决方案,包括TD Protocol Stack,业者预期联发科不久之后也将推出自家TD芯片。

而除了联芯、联发科各自单飞外,3G界的头号人物高通也即将推出TD产品,针对会不会跨入TD解决方案,高通过去一向的答案为「在TD高通有技术,至于什么时候会推出相关产品,则要视时间而定」,不过业界近期传出,高通的TD芯片将在今年进行试验,预计明年将正式进入量产阶段,不过在TD领域,高通将直接跳过3G,直接推出下一世代4G TD-LTE芯片。

业者表示,除了国际大厂支持的T3G(天碁)外,目前中国本土手机品牌在TD上大多采用展讯芯片,这也是展讯近两个季度营运大幅好转的主要原因,业界估计,今年TD全年度新增用户数大约会落在2,000万户左右。

天碁、展讯的崛起,联发科、联芯推出自家芯片,晨星也将来轧一角,而国际大厂,除了迈威尔外,现在高通也要来分一杯羹,在众多竞争者陆续加入下,TD芯片年底将进入完全竞争时代。

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